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西门子EDA直播预告丨邀您轻松玩转 ISO26262（下）
在上一期的研讨会中，我们介绍了如何在芯片设计、实现和验证阶段，利用西门子 EDA的成熟工具，轻松玩转ISO26262。 今天我们来聊一聊关于芯片测试，西门子 EDA带你怎么玩！ 车规芯片怎么测？车 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
